WEKO3
インデックスリンク
アイテム
Trends in R&D in TSV Technology for 3D LSI Packaging
http://hdl.handle.net/11035/2844
http://hdl.handle.net/11035/2844177aead9-03a4-49c7-8cc7-f6c961c5ed45
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
本文 (743.8 kB)
|
.png)
|
| Item type | 一般雑誌記事（NISTEP発行） / Article_201902(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2018-12-28 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Trends in R&D in TSV Technology for 3D LSI Packaging | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | eng | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | 科学技術予測・科学技術動向 | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題Scheme | Other | |||||
| 主題 | 科学技術動向 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | article | |||||
| 発行日 | ||||||
| 値 | 2010-10 | |||||
| 著者 |
吉永, 孝司
× 吉永, 孝司× 野村, 稔 |
|||||
| 所属 | ||||||
| 値 | Science & Technology Foresight Center | |||||
| 書誌情報 |
Science & Technology Trends Quarterly Review2010 October en : Science & Technology Trends 発行日 2010 |
|||||
| 発行元 | ||||||
| 出版者 | Science & Technology Foresight Center（NISTEP) | |||||
| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 1349-3663 | |||||
